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반도체패키지 소잉(sawing) 쿨란트 리사이클링 시스템

 그림은 고액분리사이클론이 반도체 패키지 절단공정에 사용되는

 냉각수(순수,쿨란트) 리사이클링에 설치된 사례다.

 쿨란트는 PCB프라스틱, 구리,은,금 금속분의 입자로 오염된다.

 이것은 Sawing Tool수명을 단축하게되는 결과가 되고 순환여과가 요구된다.

 당사는 사이클론 방식과 원심분리 방식의 2가지 solution을 제공하고 있다.

 


                               적용장치